ZESTRON FA+和ZESTRON CO 150电子PCBA线路板清洗剂

ZESTRON FA+ 是用于清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件（功率模块，引线框架型分立器件，功率LED器件）和封装器件（倒装芯片，CMOS器件）上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。ZESTRON FA+具有清洗能力和极高的负载能力，因此保证了其极长的使用寿命。

优点（与其它清洗液相比）:

ZESTRON FA+的清洗负载能力极高，因此其使用寿命极长。

ZESTRON FA+在应用时，不需要额外的防爆措施。

ZESTRON FA+的配方中不含有表面活性剂成分，因此易于漂洗。

使用ZESTRON FA+的清洗工艺，可以显著提高功率器件、引线框架型分立器件及功率LED器件的后续绑线和成型工艺的品质。

ZESTRON FA+可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡。

ZESTRON FA+已经通过了EMPF第二阶段的测试，并获得MIL标准认可。

ZESTRON FA+已经获得ESA（欧洲航天局）认可，属于其已认证的材料。

比重: (g/ccm) at 20°C/68°F 0.94

表面张力(mN/m) ： at 25°C/77°F 29.7

沸点°C/°F：162 - 190°C / 324 - 374°F

闪点°C/°F：72°C / 162°F

pH值： 10g/l H2O 10.4

蒸气压力 (mbar) ：at 20°C/68°F 0.47

清洗剂温度 °C/°F ：40 - 55°C / 104 - 131°F

ZESTRON CO 150是一款为浸入式超声波清洗工艺而研发的溶剂型清洗液。ZESTRON CO150可在不被稀释的情况下用作预清洗，或与HFE溶剂混合作为共溶溶剂使用。ZESTRON? CO 150特别适用于去除电子组装件，功率模块和引线框架型分立器件上的各种有铅和无铅免洗锡膏的助焊剂残留物。

优点（与其它清洗液相比）:

ZESTRON CO 150对有铅和无铅焊锡膏的助焊剂残留物，都具有很好的清洗能力。

使用ZESTRON CO 150的清洗工艺，可以显著提高功率器件及引线框架型分立器件的后续绑线和成型工艺的品质。

ZESTRON CO 150在使用时会将清洗液沸腾对清洗的影响降程度，从而保证了清洗工艺的稳定性。

ZESTRON CO 150具有较宽的工艺控制窗口。

ZESTRON CO 150的蒸汽有助于稳定冷却区，从而减少HFE溶剂的消耗量。

ZESTRON CO 150与HFE的共溶应用，可以实现完全无水的清洗工艺，而且干燥快速且无残留。

ZESTRON CO 150即使是无水工艺，清洗后的离子污染度依然可以达到较低的水平。

比重 (g/ccm)： at 20°C/68°F 0.94

表面张力 (mN/m)： at 25°C/77°F 29.7

沸点 °C/°F :162 - 190°C / 324 - 374°F

闪点：°C/°F 72°C / 162°F

pH 值： 10g/l H2O 10.4

蒸气压力(mbar) :at 20°C/68°F 0.47

清洗温度 °C/°F ：40 - 55°C / 104 - 131°F