ENASOLV 365AZ集成电路芯片清洁剂 半导体封装残留清洁液

ENASOLV 365AZ集成电路芯片清洁剂 半导体封装残留清洁液

ENASOLV清洁剂型号规格：365az 

规格型号：25KG/桶 知名品牌：

半导体材料加工工艺：SIP系统软件级集成电路芯片、POP层叠主板芯片组装、IGBT功率半导体控制模块加工工艺制造中，必须采用助焊膏、助焊膏开展高精密的电焊焊接制造，当然在电焊焊接之后存留有助焊膏和助焊膏的助焊剂残留，以便确保元器件和部件的家用电器作用和可信性技术标准，须将这种助焊剂残余消除。

ENASOLV 365AZ清洁剂解决铜、铝，非常是镍等比较敏感原材料时保证 了的原材料兼容模式，除金属材料外对各种各样防护膜也是有非常好的兼容模式。清洁液极低的界面张力可以合理消除电子器件底端细微空隙中的残留，并可以随便浸洗整洁。

ENASOLV 365AZ是一款对于电子器件拼装、半导体元器件焊后、圆晶封裝前清理而开发设计中性清洗液。该商品可以合理除去多种多样助焊剂、助焊膏焊后残留，清理包含线路板拼装件、引线框架、分立器件、功率模块、输出功率LED、倒装集成ic和CMOS电焊焊接后的各种各样助焊剂、助焊膏残留。、

ENASOLV 365AZ是一款中性溶剂型清洗液，用以除去PCBA、封裝元器件、输出功率电子器件上的助焊剂、助焊膏、助焊膏残余。该商品可以合理除去多种多样半导体材料电子元器件上的助焊膏、助焊膏、助焊剂残余，针对倒装集成ic、半导体封测水性环境保护清理、PoP层叠集成ic、SIP系统封装、集成电路芯片、半导体材料电力电子器件、功率模块（光学控制模块、传感技术控制模块、通信控制模块）、输出功率电子器件、IGBT功率模块、DCB输出功率清理、引线框架、BGA植球后清理、分立器件、电子元件等拥有的清理实际效果。

ENASOLV 365AZ清洁剂包裝分成：25KG和255kg/桶

详尽联络上海锐一环保科技有任公司 蔡工。