正溴丙烷cas：106-94-5稳定后半导体清洗剂可以供样测试

发布：2024-04-03 14:11，更新：2024-11-24 07:03

正溴丙烷是 TCE、全氯、1,1,1-三氯和其他危险蒸汽脱脂和通用溶剂的直接替代品，适用于氧气服务、精密光学、设备、高真空组件和电子产品等关键应用。正溴丙烷是一种用于氧气服务管线和组件助焊剂残留的优质清洁剂，几乎不会留下任何残留物，并且符合 SAE ARP1176。它是通过蒸汽脱脂剂、超声波空化、浸渍槽、冲洗或手擦除各种有机污垢的选择。正溴丙烷ES是一种获得专利的共沸混合物，在需要更换之前，可以通过多次循环进行蒸馏和重复使用。

材料相容性

正溴丙烷与所有金属和许多塑料和其他材料兼容，通常在蒸汽脱脂剂、超声波罐或手动清洗中。

健康与安全

正溴丙烷是一种不易燃、高清洗力溶剂混合物，可在许多应用中安全使用。建议在处理任何种类的化学品时实施安全工作实践，大限度地降低暴露水平并防止毒性影响。有关工作场所暴露水平、毒性和人身安全建议的更多具体信息，请参阅安盛材料安全数据表。

正丙基溴目前被归类为挥发性有机化合物（VOC）。在GB38508-2020标准中，半导体行业应用领域VOC不列在范围以内。

蒸汽脱脂剂设置

以下是典型蒸汽脱脂器上温度和安全传感器的推荐设置。某些功能是可选的，可能不存在于特定设备上。有关更多技术信息，请参阅设备制造商的蒸汽脱脂剂手册和文档“蒸汽脱脂剂设置”。

正溴丙烷cas：106-94-5稳定后半导体清洗剂可以供样测试

典型物理特性
沸点（℃ / °F）	70℃ / 158°
比重 @ 75F （H2O=1）	1.31
闪点 TCC （℃）	没有
基材符合ASTM-D 6368	是的
基于正丙基溴的可燃性限值（体积%）	3.8 - 9.5 %
蒸气压 @ 25C （mm Hg）	134
蒸气密度（空气=1）	4.2
蒸发速率（丁酯 = 1）	4.7
比热 @ 25C （cal/g）	0.26
介电强度（交流伏特）	21,000
外观	透明且不含悬浮物

正溴丙烷cas：106-94-5稳定后半导体清洗剂可以供样测试

清洗、腐蚀性、残留物
金属腐蚀	不腐蚀碳钢、铜、不锈钢、铝、镁或钛。
酸接受度，NaOH （wt. % min.）	>0.19
游离卤素	通过测试
非挥发性残留物（ppm/wt. % max.）	10 / 0.0010
酸度，HCL（重量百分比）	0.0010
水（重量%）	0.02